证券日报网8月12日讯 ，泰凌微在接受调研时表示，公司芯片产品尚未应用于具身智能等物理AI实体设备。公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。
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