截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌2.3%，中证芯片产业指数下跌2.5%，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.3%，上证科创板芯片指数下跌3.9%。同花顺iFinD数据显示，截至上一交易日，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）已连续4日获资金加仓，合计约4.5亿元。 消息面上，美光科技公布2026财年第四季度财报，公司营收超500亿美元，同比增长379％，高于市场预期。美光管理层表示，AI应用对内存容量和性能的要求正在持续提高，HBM是这一趋势中最直接的受益品类之一；公司第四季度HBM营收增速超过整体营收增速p2p配资，并且已经完成明年大部分HBM的供货协议p2p配资，相关价格较今年显著提高。
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